國立雲林科技大學機械工程系

-報名資格-

-參賽題目-

設計組－不限題，可為晶片設計或模組化之整合設計，具有原創性之作品經FPGA驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為 Artificial Intelligence、Analog and RF、Communications Baseband、Processor/SOC、Multimedia、Memory、Sensor Integration、Hardware Security、Power Management。
應用組－運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品，依創意性質分為 Artificial Intelligence、Green Energy、Biomedical、Automotive/EV、Multimedia、Robotics、Digital Home、System Control、IoT、Secure System。

-活動時程-

第一階段：線上報名

時間：即日起至 2024.1.10(三)下午3點截止，一律採網站報名，網址： www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards。

說明：

請於報名網站填寫報名表資料，包括：報名參賽組別、參賽類別、隊伍名稱、作品中英文名稱、指導老師、團隊成員（隊長及隊員）、學校及系所中英文名稱（請依照學校網站正確書寫）、聯絡資料（聯絡地址、聯絡電話、手機、聯絡人）。
請至活動網站下載「參賽資格證明文件」及「作品摘要表格」。填寫完成並檢附相關證件，請掃描為電子檔後，上傳報名系統。
報名成功後，參賽隊伍可憑編號於 2024.1.10(三)下午3點報名截止前更新資料，並在 2024.4.08(一) 作品企劃書繳件截止前，得以再更改一次隊伍資料（包含隊伍名稱、作品中英文名稱、團隊成員等相關資料）。請一律將更新資料或附件email主辦單位信箱 goldensiliconaward@gmail.com，信件標題請註明「A24-XXX 或 D24-XXX 更改作品資料」。作品企劃書繳件截止後，恕不接受上述資料更動。

第二階段：作品企劃書繳交

時間：2024.3.25(一)至2024.4.08 (一)。

說明：

作品企劃書：請以A4規格、12級字、單行間距，以30頁為限（不含封面、參考文獻及附錄），並以PDF格式儲存。企劃書內容及封面請參考金矽獎網站「企劃書繳件須知」。封面請註明：參賽編號、參賽組別、作品題目、隊長及隊員姓名。
附錄資料：頁數不限，凡可呈現參賽作品之文字、影片、圖檔、聲音等資料皆可作為附件資料，由參賽隊伍自行斟酌（資料格式建議為PowerPoint、JPG、TIF、BMP或Windows Media Player及Power DVD可播放之影音短片）。
資料繳交：2024.4.08(一) 前可憑帳號、密碼登錄網站上傳或修改作品企劃書及附件資料（每個檔案大小以5MB為限，最多可上傳3個），不包含作品介紹或實物操作影片。
應用組參賽隊伍，請先將作品企劃書上傳至系統，同時將實物操作影片，上傳至YouTube設為非公開影片，並提供影片連結至金矽獎網站；設計組參賽隊伍可自由選擇是否提供作品介紹影片。

第三階段：初賽審核

時間：2024.5.28(二) 17:00前公佈設計組、應用組之優勝獎及入圍總決賽隊伍名單。

說明：

初賽隊伍不需親自到場，評審依參賽隊伍之作品企劃書進行書面審核。
由評審共同討論提名通過初賽審核名單，獲獎結果將公告於旺宏教育基金會網站及金矽獎網站，並以e-mail通知各入圍隊伍，名單包含設計及應用組優勝獎各8隊，設計及應用組入圍決賽隊伍各10隊。
所有完成作品企劃書繳交之初賽隊伍，將可於活動結束後申請參賽證明。

第四階段：總決賽

時間：2024.6.16(日)。

說明：

設計組以簡報及口試方式進行，每組共計30分鐘，20分鐘簡報、10分鐘評審提問；應用組以簡報、作品實物操作及口試方式進行，請將作品攜帶至現場，實際操作給評審參考；每組共計40分鐘，20分鐘簡報、10分鐘作品實物操作展示、10分鐘評審提問。參賽隊伍請使用Office Power Point製作簡報檔案。
決賽成績將於比賽完成後密封，其中評審團鑽石大賞、金獎、銀獎、銅獎等獎項將於頒獎典禮時公佈，優勝獎同學將於頒獎典禮前以信件及電話事先通知獲獎隊伍，頒獎典禮暫訂為2024年七月，頒獎地點將另行通知與會人員。
參與決賽隊伍需於決賽前，於金矽獎活動網站上傳獎學金收據，並攜帶與報名時上傳之相同學生證明文件影本及獎學金申請文件至決賽現場。

-評審方式-

初賽：

邀請產官學界專業人士組成初賽評審委員及線上評審（擔任參賽指導老師除外），依照報名時的分類由各類別評審先進行線上評分，再由初賽評審委員共同討論提名，設計組及應用組各選出8隊優勝獎及10隊入圍總決賽。

總決賽：

邀請產官學界專業人士共同評選（擔任入圍參賽指導老師除外），決賽成績將於比賽完成後密封，並於頒獎典禮時公佈設計及應用組獲得大獎隊伍。

評分標準：

-競賽規範-

所有參賽同學於當屆報名期間，需為臺灣地區大學院校、研究所之全職在學學生。在職進修之學生及其指導教師均不受理報名（競賽日期依主辦單位官方網站公佈日期為準）。
秉持匿名參賽原則，所有參賽隊伍之所有書面（包含決賽簡報）以及照片、圖檔、影音資料內容、檔名均不得使用學校LOGO或提及學校系所、指導教授姓名，包含於作品企劃書亦不得於參考文獻中提及指導教授姓名或其著作，也請避免使用指導教授或同系所學生之著作及未出版之論文，違者扣分處理。如情節重大者，評審得建議取消參賽資格。
所有參賽同學及指導教授同意授權隊長協助進行本屆金矽獎報名作業，並同意提供參賽作品及個人聯絡資料予主辦單位及協辦單位，作為作品審查及活動安排聯絡之用。
作品企劃書可為論文、研究報告、課堂作業報告，但在本屆報名截止前，已獲得其他國際性及全國性競賽前三名獎項之同樣作品不得參加。
主辦單位如發現參賽隊伍有抄襲或參賽資格不符等情事，得隨時終止其參賽資格，如已獲獎，得要求參賽隊伍繳回已領取之獎金、獎座。
專利權由參賽者所有，主辦單位擁有優先議約權。
各組入圍者名單及簡歷，將登錄於旺宏電子人才資料庫，於未來徵才時優先通知錄用。