頎邦科技為上櫃之晶圓封裝測試廠股票代號：6147，頎邦為擁有先進封裝技術之專業廠商。

因應封裝方式進入輕薄、短小的要求，頎邦乃投入凸塊代工並延續後段封裝，補足國內獨缺的凸塊製作。

內部技術團隊持續研發多樣先進封裝方式，並以此為基礎，輔以產品認證過程實務經驗，使頎邦具領先同業量產凸塊之優勢，並可提供凸塊代工完整解決方案。

因應封裝對多角化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，頎邦持續投入經費，加速研發能力提升。

同時與各界交流、合作，以期擁有全方位之封裝技術解決能力。

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