台灣高科技廠房設施協會 於2026年9月2日至9月4日主辦之 2026 SEMICON Taiwan「高科技廠房設施 R&D 專區」，海報徵稿即將於 5月31日(週日) 截止收件。

本專區為年度半導體盛會高科技廠房設施R&D成果之核心展出平台，誠摯邀請您把握最後三週投稿，分享 AI 在智慧運營、數位轉型、淨零永續及智慧防護等關鍵領域的研究成果。

為何您不容錯過：

• 國際級舞台： 於全球半導體龍頭齊聚的 SEMICON Taiwan 現場展示。

• 產學鏈結： 免費參加 高科技廠房設施國際論壇，與超過500位產業專家深度交流。

• 實質獎勵： 提供 海報發表獎助金(學生) 、高鐵來回車票補助(一趟)。

【重要期程提醒】

• 摘要投稿截止：2026 年 5 月 31 日

• 投稿連結： 請點此進入投稿頁面

• 撰寫規範： 請參閱附件之「摘要範本」進行撰寫 500 字以內中/英文摘要，需標註研究重點與 AI 技術應用點。

請即刻上傳您的摘要，讓台灣的 R&D 動能被世界看見！

聯繫資訊： 台灣高科技廠房設施協會 秘書處 劉佳蓉 (Sophia Liu) Email: sophialiu@htfa.org.tw